[반도체] 반도체란? 팹리스와 파운드리의 뜻, 메모리, 비메모리 , 시스템반도체의 구별 및 반도체 8공정
반도체란?
반 + 도체 = 도체와 부도체의 중간 성질
여기서 도체(Conductor) 란, "전기 혹은 열이 잘 하르는 물질"로 철, 전선, 알루미늄, 가위, 금 등을 말합니다.
부도체(Insulator)란, "전기 혹은 열이 흐르지 않는 물질"로 유리, 도자기, 플라스틱, 마른 나무 등을 말합니다.
반도체(Semiconductor)란, 일반적으로 "전기 전도도가 도체와 부도체의 중간정도" 되는 물질입니다.
순수 반도체는 부도체와 같이 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 인공적인 조작을 가하면 도체처럼 전기가 흐르기도 합니다.
빛 혹은 열을 가하거나 특정 불순물을 주입하면 도체처럼 전기가 흐르게 됩니다.
반도체와 도체의 차이점은 도체는 전기가 잘 통하지만 사람이 조절하기 어렵습니다. 반도체는 어떤 인공적인 조작을 가하느냐에 따라 물질의 성질 조절이 용이한 장점을 지니고 있어 전기를 잘 조절할 수 있습니다.
팹리스와 파운드리 그리고 IDM
팹리스(fabless)란, 반도체를 설계만 하는 기업을 말합니다.
파운드리(foundry)란, 반도체를 생산하는 기업을 말합니다.
IDM이란, 설계와 생산 모두 하는 기업을 말합니다.
팹리스 | 파운드리 | IDM | |
국내 | LX세미콘 실리콘웍스 에이디테크놀로지 텔레칩스 어보브반도체 제주반도체 앤씨앤 알파홀딩스 아나패스 아이에이 피델릭스 동운아나텍 아이앤씨 티엘아이 픽셀플러스 아미노로직스 다믈멀티미디어(이제는 로봇..) 등... |
삼성전자 DB하이텍 |
삼성전자 SK하이닉스 |
해외 | ARM홀딩스 퀄컴 AMD 앤비디아 애플 |
TSMC | 인텔 마이크론테크놀로지 |
반도체 8공정 이야기
1 | 웨이퍼(ic) 제조 | 반도체 직접회로 생산의 핵심재료인 실리콘으로 만든 원판 | SK실트론(비상장 기업) |
2 | 산화공정 | 먼지로 반도체가 오염되는 것을 막아주기 위해 웨이퍼 표면에 보호만을 만드는 공정 | |
3 | 포토공정 | 웨이퍼에 회로를 그려넣는 작업 | 노광공정 |
4 | 식각공정 | 불필요한 회로 패턴을 제거하는 작업 | 건식>습식 추세 |
5 | 박막증착공정 | 회로 간 서로 영향을 주지 않게 하는 작업 | |
6 | 금속배선공정 | 회로들이 작동되게 전기길을 만들어주는 작업 | 알루미늄 사용 |
7 | 전기적테스트공정 | 작동 잘 되는지 검사하고 불량품 걸러내고 양품 추리는 작업 | |
8 | 패키징공정 | 실제 사용될 제품의 모양을 갖추게 되는 작업 |
1~6번 공정까지는 전공정
7~8번 공정은 후공정입니다.
메모리와 비메모리(시스템 반도체)
메모리 반도체: 데이터를 저장하는 모든 곳에서 사용되는 반도체, 정보 저장 용도
비메모리 반도체: 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체가 비메모리 반도체
비메모리 반도체는 시스템 반도체로 같이 불림
대표 적인 시스템 반도체 4가지
1. AP칩 (모바일칩)
2. CPU
3. GPU
4. 차량용 반도체
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